常州集励微电子科技有限公司于2018年在武进区科教城注册成立，注册资金500万元（已全部到位），主要从事针对工业和装备等应用的高端模数混合集成电路芯片的设计开发，销售拥有自主知识产权的芯片产品。

公司团队在美国硅谷的Intel、National Semiconductor、Cadence等公司工作多年，拥有70多项全球发明专利，30多项中国发明专利、集成电路设计版图权和软件著作权，成功开发过 100 多项各类模拟和模数混合集成电路芯片产品。目前，公司已开发成功多款高性能针对LED显示和HMI人机界面等应用的核心控制器芯片和高性能模拟集成电路芯片产品，可广泛应用于工业和商业设备、家用电器、智能家居等领域。公司与台积电、中芯国际、美国Epitome等公司达成了技术合作，公司拥有全球发明专利2件，集成电路布图证书16件，软件著作权2件，2021年被评为高新技术企业，2022年获得常州市创新创业大赛一等奖，江苏省“创业江苏”科技创业大赛行业赛成长组第一名。2021年公司实现销售1966万元，2022年1-7月已实现销售3193万元。公司宗旨是开发拥有完全自主知识产权，达到世界先进水平和工业品质规格的集成电路芯片产品，助力我国制造业的升级和发展。公司2022年已启动A轮融资，预计融资金额1亿。公司目前已经在筹备上市工作，预计2025年在科创板上市。

研发团队包括数字芯片设计，模拟设计，版图设计，软件开发等24人，具有多年的数模混合集成电路设计、质量优化的经验，核心研发团队曾在美国硅谷工作多年，拥有80多项发明专利，成功开发超过100项各类芯片产品，团队开发了一系列利用芯片实现的全新的LED显示技术，颠覆了现有技术方案。

作为专业芯片设计团队，公司的业务模式采取芯片自主设计---委托晶圆加工，圆片中测和芯片封装---自主测试---芯片产品销售的运作模式。芯片设计、系统调试以及系统软硬件平台开发等关键工作是在公司内部完成，而产品加工、封装、晶圆测试等委外专业工厂生产。此外，公司还提供包括操作系统和中间软件库在内的开发平台和开发工具，降低客户的使用门槛。